2020年の発売が予定されているiPhone 12と思われる金型の写真がリークされた。JinStore(Twitter@Jin_Store)が公開した金型は、角張ったデザインが特徴であり、そのフラットエッジにデザインされた外装は、現行のiPad Proの小さい版といった印象を受ける。
噂通りであれば、この金型はiPhone 12 (5.4インチ) 、 iPhone 12(6.1インチ) 、 iPhone 12 Pro(6.1インチ) 、 iPhone 12 Pro Max(6.7インチ)となる。
こうした金型は、漏えいした回路図に基づいていることが多く、社外のアクセサリーメーカーが、ケースなどを開発するために製造をしている場合がほとんどである。そのため、例えば小さな切り込みなど、詳細な部分は省いた状態で金型の製造をしている場合がある。
同じく公開されたCADデータに関しては、謎が深まるばかりである。5Gのチップを搭載するためにSIMカードスロットルが音量ボタンの下に移動した噂などが、このリーク画像には反映されていない。
空間を三次元に捉えるためのLiDARスキャナーについては、見送りとなったという噂も耳にするため、カメラレンズ付近の部分には触れずにおくが、SIMカードスロットの切り欠き部分については若干の疑問が残る。
CADは、製造工場よりリークされた公式の設計図が出回ることもあるが、未発表のデバイスに関してはアクセサリーメーカーが独自に予測をして作成するケースも多々ある。先にお伝えしたとおり、金型からケースを製造する上で必要としない小さな切り欠き部分を省くことはあるため、もしかするとカードスロットの配置に関しては古い情報のまま修正することなくCADデータとして残している可能性も否めない。
Appleは、例年通りであれば、来月7月よりiPhoneの生産を開始する予定である。