Macは2022年から3nmチップを搭載で更に高性能化か

Appleは、2022年以降にリリースのデバイスに、これまでよりも繊細なプロセスを経て誕生する処理装置を搭載する可能性がある。

DigiTimesは、レポートプレビューで業界関係者による情報を提供した。この情報によると、Appleの処理装置、Appleシリコンの製造を担うTSMCが2022年後半から3nmプロセスでチップの生産に乗り出す。

TSMCは、2022年6月初めから3nmチップの製造を開始するために調整に入ったことが伝えられていた。

おそらく、その生産分が出荷される先はApple。生産が開始される時期と、その後にリリースを控えるデバイスの関係性を考えた時に、最も有力なデバイスは2022年モデルのiPhoneが挙げられるだろう。

しかし、この3nmチップを搭載するデバイスは、Macから始まる可能性も高い。

Appleは、2020年の世界開発者会議WWDCの場にて、Macに搭載の処理装置に触れた。計画は、処理装置として一般化してきたIntel製CPUの搭載を取りやめて、代わりにAppleシリコンへ移行する。目標は、今後2年間のうちにAppleシリコンへ完全移行するというもの。

現在、Appleは、Mac mini、MacBook Air、MacBook Pro、iMacのAppleシリコン化に成功しており、2021年秋には2020年モデルのM1チップを改良したチップとしてM1Xチップをリリース。この新しいチップは、2021年モデルのMac miniに搭載される可能性がある。

その傾向は、Amazonの販売価格にも影響を与えている可能性がある。Appleのデバイスを取り扱うAmazonは、最近になりMac miniの販売価格引き下げを行った。

2年後の2022年に、Appleシリコンを搭載する最後のデバイスは、Mac Proになる可能性が有力視されており、現在よりも高性能な3nmチップの搭載か有力なデバイスは、Macの最高峰であるMac Proから始まる可能性が高いように感じている。

なお、2022年モデルのiPhoneについては、2020年の5nmから1nm繊細なプロセスへと切り替えられた4nmチップの搭載が予測されている。

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Via: MacRumors