iPhoneの2021年モデルは、2020年モデルのiPhone 12やiPad 4に搭載のA14チップよりも更にパワフルな処理装置が搭載される可能性がある。
Appleからの受託で処理装置の製造を担うTSMCは、予定よりも早い段階で高性能な製造プロセスを稼働するようだ。
DigiTimesによると、TSMCは2021年の第4四半期に、4nmプロセスに基づくチップの量産を開始する。
用いられるプロセスが繊細になればなるほど処理能力が向上し、消費電力を抑えられるチップは、2020年モデルのiPhone 12シリーズに搭載のA14チップ時点で5nmプロセスに移行している。
それまでに利用されていた7nmよりも更に細かい5nmというプロセスで製造されるA14チップは、2020年モデルのiPhone 12などに搭載されて、その高い性能は立証済み。5nmから進化して4nmに移行する次世代型の処理装置は、更なる高性能化と低消費電力が高次元に融合するものと期待されている。
情報筋によると、4nmで製造される初期の製造分は既にAppleが予約済みで、次世代端末向けにA15チップの製造をTSMCと契約したようだ。
2022年のデバイスに4nmチップの搭載が見込まれていたが、前倒しとなったスケジュールは、次期3nmへの移行の期待も大きくなる。
Macへ搭載のAppleシリコンについては、現在のところ4nmプロセスで製造されるといった情報は存在しないが、計画の変更が行われないともいえず、今後の動きが気になるところである。ただし、AppleはARMから設計を買い、TSMCで製造を行っているため、期待半分くらいの見方がよさそうだ。
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