Appleは、2021年モデルとして発表予定のMacに、新しく強力なAppleシリコンを搭載する可能性がある。
搭載が見込まれるAppleシリコンは、Appleが2020年モデルのMacに搭載したAppleシリコンを遙かに上回る性能を持たせたものである。
2020年モデルのMacに採用されたAppleシリコンはM1チップ。エントリーモデルとして登場したM1チップは、データの処理能力やグラフィックスの性能を測定するベンチマークテストで性能が暴かれ、それらのデータを見た人たちを驚愕させた。
ベンチマークテストでM1チップが叩きだした性能は、Intel製の高性能チップよりも明らかに高性能な値を示していたのである。
低消費電力と小型化について考えられたM1チップは、そのお淑やかなイメージからは想像しうることのできないほど高い性能を秘めて登場した。
Appleは、2年を目処にIntel製のCPUからAppleシリコンへ処理装置を変更していくと伝えており、M1チップの性能が明らかになった今、2021年から2022年前半に登場するAppleシリコンには非常に注目が集まっている。
そんな矢先、BloombergのMark Gurman氏(Twitter: @markgurman) は、AppleがハイエンドのPCを凌駕するほどの性能を次期Macに搭載する準備をしていると伝えた。
Gurman氏に情報を提供した関係者によると、次期Appleシリコン搭載Macは、2021年の春から秋にかけてリリースされる予定で、対象となるデバイスはMacBook ProとiMacであるという。
iMacに関しては、エントリークラスとハイエンドの2タイプの準備を進めているようだ。Mac Proに関しては、おそらく2021年後半から2022年前半になるのだろう。
次期ハイエンドMacBook Proに搭載されるAppleシリコンは、20コアを有するもので、その内の16コアが高速処理を必要とするコア、残りの4コアが低消費電力用のコアとなる。ちなみに、2020年モデルに搭載されたM1チップは8コアである。
驚くべきことに、次期MacBook Proに搭載される高性能Appleシリコンは、AppleがMacに搭載する処理装置として考えたミドルクラスの性能を持ったものであるということ。
Appleは、ハイエンドのMac Proなどに搭載するために、超高性能なAppleシリコンとして、32コアを有するチップの開発に取り組んでいるようだ。