iPhoneやMac、2024年には2nmチップを搭載か「高性能化でより低電力に」

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2021.07.30

Appleに処理装置の提供を担うTSMCは、2024年までに現在のチップよりも2倍以上繊細なチップを製造する予定である。

現在の5nmチップよりも更に繊細となる製造プロセスは、2nmの域にまで到達する。TSMCは、台湾に新工場を建設し、2024年の製造開始を目指しているようだ。

もし、Appleシリコンのチップ名称が、2024年まで引き継がれるのであれば、A18チップやM5チップという名前が与えられて2nmチップが登場するはずである。

2020年から始まったAppleのAppleシリコン計画は、Macの処理装置もIntel製からAppleシリコンへと切り替えていくもので、当時Mac用として初お目見えしたM1チップや、iPhoneやiPad用として登場したA14チップは5nmの製造工程を経て製造されている。

2021年モデル用として、AppleはTSMCに4nmチップを発注していると考えられており、2022年には3nmチップの提供が開始される予定となる。

チップは繊細になるにつれて、そのパフォーマンスを低い消費電力で高性能化できるため、現在よりもバッテリーの小型化など、デバイスに大きなメリットを与える可能性を秘めている。