2021年2022年のiPhoneやiPad、チップは順調に高性能化「2022年に3nmチップ生産を準備」

Appleのサプライヤーとして、デバイスに搭載の処理装置を供給するTSMCは、2022年後半に3nmのプロセスで生産を開始するための準備を進めているようだ。

DigiTimesによると、2021年には4nmチップの生産が開始される。このチップは、Macへの搭載分として、既にAppleが初回生産能力を抑えている。

2021年モデルとして登場予定のiPhone 13シリーズには、2020年モデルのiPhone 12シリーズに搭載のA14チップを更に高性能化したチップとして、引き続き5nmが採用される見込み。

TSMCが示す2022年までの計画予定では、3nmチップの処理能力は、現在のチップよりも処理が15％高速化し、エネルギー効率も30％向上する。

早ければ、3nmチップは2022年に登場のデバイスに搭載される見込みだが、どのデバイスから搭載を始めるのかについて詳細は不明である。

2020年に初めて5nmチップが搭載されたモデルはiPad Air 4。その次に、追って搭載されたモデルはiPhone 12シリーズとなる。

新しい製造工程を経て製造されたチップがAppleのデバイスに搭載される順番は、今後も2020年と同様になる可能性もあるが、2020年は、AppleがMacへ搭載の処理装置をIntel製のCPUからAppleシリコンへ切り替え始めた特殊な時期である。そのため、発売時期やAppleの戦略次第では、今後順番が煮詰め直される可能性もあり、現時点で先を読むことは難しい。

繊細なチップになればなるほど、チップ自体の小型化や、低電力化によるバッテリーの小型化も進むため、今後リリースされるデバイスには小型化の波が訪れたり、ほかの機能が高性能化されたりするなど、多くのメリットが期待できる。

iPhoneには、ペリスコープを利用した超望遠カメラの搭載なども期待されており、今後の展開に期待が膨らむ。

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yellowcorn.jp

2020.07.23

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Via: MacRumors