2021年以降のiPhoneとiPad、Face IDセンサー小型化「デバイスの小型化に貢献かも」

Appleは、iPhoneとiPadに搭載のFace IDセンサーチップを小型化する可能性がある。

DigiTimesによると、VCSELチップ(垂直共振面発光レーザー) のダイサイズ、つまりチップのサイズを40から50％も縮小することが決定した。

このことにより、製造時に1つのウェハから製造可能なチップの数を増やすことが可能となるため、製造を担うサプライヤーはコストの削減に繋がる可能性がある。

また、このセンサーチップの小型化は、デバイスの内外に余裕をもたらすため、デザインや重量、外寸などに影響を与える可能性も秘めている。

小型化されたFace IDセンサーチップの搭載は、2021年後半以降に発売のデバイスから順次採用される予定である。

2021年モデルのiPhone 13シリーズは、カメラなどが収まる画面上部のノッチ部分に変更が加えられてスリムになるとの情報もある。この情報は、流通が始まったディスプレイパネルのリーク情報などを元に推測すると可能性としては高い。

このことを加味すると、もしかすると、小型化されたFace IDチップは、2021年モデルとして登場の次期型iPhoneへ早々に採用されるのかもしれない。

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2021.04.15

Via: MacRumors