Appleが2021年の前半にリリースをすると予想される新型のAirPods3は、物理的にAirPods Proとよく似た形になると予想されている。
Ming-Chi Kuo氏によると、AppleのAirPods3は、AirPods Proと同じシステム・イン・パッケージ(SiP) ソリューションを採用する予定としている。
システム・イン・パッケージとは、簡単にいえば基盤のオールインパッケージである。従来通り、別々の作られたものを1つの機械として組み立てると、必要としない余分な隙間などができるために、仕上がった1つのものが大きくなる特徴がある。しかし、1つの基盤にほぼすべてのチップを埋め込めば、余分な隙間を切り詰めることもでき、小型化をすることができる。この小型化製造技術が、システム・イン・パッケージというものである。
Kuo氏によると、現行AirPods Proの部品を提供するサプライヤーは、コンポーネントの出荷比率が前年比で50%から100%増加すると予測している。
なお、AirPods2は、AirPods3の登場に合わせて販売を終了する予定である。